1187.半导体：中国崛起正当时

    　　学习一个链接。半导体：中国崛起正当时2018-04-18*，王琦格上私募圈作者：*，王琦来源：公众号“i研究”报告摘要以史为鉴，中国正面临着半导体第三次产业转移的历史性发展机遇历史上的两次半导体产业转移均产生国际巨头企业，现中国已成为半导体产业第三次转移的核心地区。1）第一次：20世纪70年代，从美国转移到了日本，造就了富士通、日立、东芝、NEC等世界顶级的集成电路制造商；2）第二次：20世纪80年代中后期，韩国、台湾成为集成电路产业的主力军，三星、台积电等企业诞生。第三次转移直指中国，几乎所有的大型半导体公司均在中国有产业布局，并在大幅加大投资力度。中国半导体产业已具备把握历史性机遇的能力政策方面：国家发展战略，大基金已撬动5000亿地方基金。发展半导体产业已提升至国家战略层面，政府给予了税收、资金、金融等全方位支持。大基金带动下，支持半导体产业发展的地方基金已达5000多亿。需求方面：提高自给率迫在眉睫。中国半导体市场需求占全球的1/3，但2016年产业自给率仅36%。产业依赖进口，2016年我国集成电路贸易逆差达1657亿美元。根据SEMI预测，2019年中国集成电路供需缺口可以达到880亿美元。产业基础方面：中国已形成完整的半导体产业链，并且已具有一定竞争力。2017年前三季度我国IC设计、制造、封测的产业比重分别为37.7%、26%和35.5%。其中，设计产业已有部分企业展现国际竞争力；在需求刺激下，晶圆制造投资迎来历史高峰；封测行业发展成熟，已达国际领先水平；设备和材料等配套稳步发展，大尺寸硅片有望在2018年实现国产。投资金额创历史之最，半导体产业迎来发展大机遇我国半导体产业当前供需缺口巨大。2016年中国地区晶圆制造产能仅占全球10.8%，而消费市场占全球33%。我们测算2016年我国晶圆每月供需缺口达305K片，要在当前产能基础上再提升40%，才能满足需求。资本聚集，中国迎来晶圆制造发展大机遇。根据SEMI预计，2017年至2020年，全球投产的晶圆厂约62座，其中26座位于中国，占全球总数的42％。截止至2017年初，我国目前已有11条12寸芯片线在建设中，拟建的12英寸生产线10条，正在建设中的8英寸线7条。三维度布局产业投资机会我们认为中国可以把握第三次半导体产业转移的历史性机遇：政策护航、需求促进、产业链具备一定基础。建议从以下角度布局相关投资机会：1）设备的投入上可达到一条晶圆线总投资的65%以上，芯片制造与先进封装在未来几年的产能扩充，创造装备产业巨大需求。建议关注：北方华创、晶盛机电。2）设计产业是我国半导体产业占比最高的环节，也是目前企业布局较为全面的环节。第二期大基金即将筹建，其投资重点有望为设计类公司，建议关注芯片设计龙头企业紫光国芯。3）在细分领域实现技术突破，拥有自主知识产权的公司。建议关注：捷捷微电、扬杰科技。风险分析：政策变动风险、技术替代风险及投资进度不及预期风险。目录前言：我们为什么看好半导体产业1、第三次产业转移直指中国1.1、历史上的两次产业转移均催生国际巨头1.2、政策支持及产业升级是催生新优势国家的必要条件1.3、第三次产业转移直指中国2、中国崛起正当时：国家战略方向2.1、政策频出2.2、大基金撬动千亿级产业资金3、中国崛起正当时：提高自给率迫在眉睫4、中国崛起正当时：完整产业链已形成4.1、设计：发展迅速，产业占比最重4.2、制造：资本涌入，产能扩张弥补供需缺口4.3、封测：增速稳定，高端封测助力行业发展4.4、设备：迎来黄金发展期，期待国产化率提高4.5、材料：规模巨大，国产替代材料向高端领域延伸5、产业链环节上市公司梳理5.1、芯片设计上市公司梳理5.2、晶圆制造产业上市公司梳理5.3、封测产业上市公司梳理5.4、半导体设备及材料上市公司梳理5.5、分立器件上市公司梳理6、重点公司分析6.1、北方华创（002371.SZ）：设备国产化的领军企业，业务多点开花6.2、晶盛机电（300316.SZ）：晶体生长设备领域领军企业6.3、紫光国芯（002049.SZ）：存储芯片龙头企业，有望整合长江存储6.4、扬杰科技（300373.SZ）：IDM模式助力成长，碳化硅产品量产在即6.5、捷捷微电（300623.SZ）：晶闸管领域国内龙头，享受行业成长红利7、风险分析前言：我们为什么看好半导体产业发展半导体产业是我国战略发展方向。我们以史为鉴，探讨中国半导体产业发各环节的发展情况。中国已经成为第三次半导体产业转移的核心地，已具备成为半导体强国的实力，现在正是布局这轮产业黄金发展时期的时机。（1）以史为鉴，历史上的两次半导体产业转移均产生“巨无霸”级国际巨头，而中国已成为半导体产业第三次转移的核心地区。1）第一次：20世纪70年代，从美国转移到了日本，造就了富士通、日立、东芝、NEC等世界顶级的半导体企业；2）第二次：20世纪80年代中后期，韩国、台湾成为集成电路产业的主力军，三星、台积电等企业诞生。第三次转移直指中国，目前几乎所有的大型半导体公司均在中国有布局，并在大幅加大投资力度。（2）中国能否把握此次机会？能，中国已具备所有发展半导体产业的有利条件。（1）政策大力支持，大基金已撬动5000亿地方资金，企业投资力度创历史之最；（2）全球最大需求国，5G、人工智能等兴起，中国仍将有广阔的市场空间，而当前中国半导体自给率不足30%，提高自给率迫在眉睫；（3）完整产业链已初步形成。设计产业布局众多，晶圆制造投资热潮开启，封测已达国际领先水平，设备和材料等配套产业已起步。（3）投资机会在哪里？目前A股中已有大量半导体公司，我们梳理了各环节的投资标的，并建议从以下角度布局相关投资机会：1）设备的投入金额上可达到一条晶圆线总投资的65%以上，晶圆厂投资建设达历史之最，创造装备产业巨大需求。建议关注：北方华创、晶盛机电。2）设计产业是我国半导体产业占比最高的环节，也是目前企业布局较为全面的环节。第二期大基金即将筹建，其投资重点有望为设计环节，建议关注芯片设计龙头企业紫光国芯。3）在细分领域实现技术突破，拥有自主知识产权的公司。建议关注：捷捷微电、扬杰科技。一、第三次产业转移直指中国1.1、历史上的两次产业转移均催生国际巨头每一个产业从兴起到繁盛都在不断地寻求更有利的生产模式，而生产模式的变迁又往往带来产业聚集地的转移。投资大、附加值低的环节不断外迁，与此同时迁入国家和地区随着经验的积累，不断形成自身的优势，产业再度发生转移，使得行业划分也更加精细，而这一发展趋势在半导体行业体现得尤为明显。IC产业从诞生至今的60年中，随着技术和市场的不断变化，在经历了多次结构调整之后，全球半导体产业已完成了两次产业转移，且每一次的转移都伴随着新的产业帝国兴起：1）第一次：20世纪70年代，从美国转移到了日本，日本半导体崛起，造就了富士通、日立、东芝、NEC等世界顶级的集成电路制造商；2）第二次：20世纪80年代中后期，韩国、台湾成为集成电路产业的主力军，三星、台积电等企业诞生。（1）20世纪70年代中后期：从美国转移至日本自1947年第一条晶体管在贝尔实验室诞生，此后20年里，美国在半导体产业里占据了绝对优势。20世纪60年代-70年代是日本半导体产业的萌芽期，日本从美国进行了大量的技术引进，完成了初步的技术积累。日本半导体产业发展的黄金时期是1980年-1990年，凭借对DRAM的大力发展，日本半导体产业快速壮大。从1980至1986年期间，美国的半导体市场从61%下降到43%，而日本由26%上升至44%。1986年至1990年，日本集成电路生产额保持6.3%的平均增速；1990年至1992年，保持9.9%的增速。日本半导体公司一直采用着IDM模式，但进入20世纪90年代后，Fabless Foundry模式成为了半导体产业的主流生产模式。同时，这一时期日本产业地位开始下滑，但仍在半导体材料、生产设备领域占据领先地位。（2）20世纪90年代：从日本转移至韩国、台湾台湾半导体工业的发展起始于60年代后期，开始主要从事简单集成电路封装业务。70年代中期，台湾引进美国技术生产集成电路，使台湾半导体产业进入一个新阶段;此后，台湾半导体厂商纷纷成立，产业规模迅速扩大。进入90年代后，台湾半导体工业在集成电路工业的带动下进入高速增长期。伴随着台湾集成电路产业的发展，台积电、日月光、矽品等众多集成电路代工厂崛起。在每一次的产业迁移中都会有国际领先的大企业诞生，且随着产业分工的精细化，每个地区都会形成自己独有的优势。20世纪70年代，日本半导体产业兴起，富士通、三菱电机、东芝、日立等企业迅速发展，雄霸一时。即便是在今天日本半导体的世界份额已下降，但其在半导体设备、材料方面仍占据领先地位。而在台湾半导体兴起的时候，产生了台积电、矽品、日月光等多个世界级的晶圆代工厂，并推动台湾半导体产业从单纯的晶圆代工逐渐发展成为IC设计的领导者之一。纵观各国半导体发展的历史，我们发现在产业发展之初政策支持是产业发展壮大的促进剂。1.2、政策支持及产业升级是催生新优势国家的必要条件1.2.1、政策支持是发展半导体产业强心剂半导体产业既是技术密集型的产业，也是资金密集型的产业。尤其是在今天大规模、超大规模集成电路成为行业发展趋势的背景下，资金成为半导体产业发展的重要前提。但产业在发展之初，单个企业的实力是有限的，仅依靠企业自身的资金难以完成初期的投资，而国家则是产业发展的最有利支持者。国家除了直接的投资支持外，还可以通过提供科研支持、税收优惠等多种方式帮助企业发展。纵观美国、日本、台湾、韩国的半导体企业发展历程，政府在发展半导体产业上发挥着重要作用，尤其是在产业发展的初期，给予了极大的支持。例如，1976年，日本推出的VLSI计划成为推动半导体企业快速发展的起点，而1996年推出的超大型硅技术研究开发计划则促成了日本半导体产业的复苏。同样，台湾、韩国等均推出过支持半导体产业发展的计划和政策。日本微电子产业起飞的关键在于VLSI合作研究组织。该组织的建立使得核心共性技术得以成功突破，为以后本国产业的发展提供了平台和基础。20世纪70年代中期，鉴于超大规模集成电路技术成为影响信息产业整体发展的关键共性核心技术，其难以靠单个企业的力量来实现突破，日本政府与日本主要计算机公司联合签署了组成超大规模集成电路（VLSI）研究协会的协议。VLSI研究协会的总投入为300亿日元，折合美元为3.06亿。日本的VLSI合作研究组织对于日本微电子产业的发展乃至于日本整个信息产业的发展起到了重要的作用，使得日本微电子产业在世界上的相对地位发生了明显转变，使得日本与美国在微电子领域的差距从10年以上缩短到几乎没有差距。通过VLSI的实施，日本整体微电子行业的技术水平得到了明显提升。在韩国的半导体产业发展过程中，政府的指导与推动必不可少。20世纪80年代中期和90年代初期，韩国政府制订了“超大规模集成电路技术共同开发计划”；1993年韩国制定《21世纪电子发展规划》；1994年韩国政府制定《半导体芯片保护法》，以确保韩国半导体芯片受到合法的保护；同年，又发布了《电子产业技术发展战略》，选定七大战略技术作为重点开发对象。1999年之前总投资达20544亿韩元，其中政府投资占9131亿韩元。1.2.2、生产模式变迁、分工细化催生新巨头产业聚集地的变迁其本质是产业模式的变迁，分工越来越精细化。自20世纪50-60年代起，遵循着摩尔定律快速发展，为适应技术的发展和市场的需求，世界集成电路产业结构经历了三次变革。第一次：以加工制造为主导的集成电路产业发展的初级阶段（垂直整合模式）全球半导体产业的最初形态为垂直整合的运营模式，即企业内设有半导体产业所有的制造部门，仅用于满足企业自身产品的需求。美国AT＆T公司是率先采用垂直整合模式的企业，后来随着全球半导体市场的不断扩散，日本日立、富士通、NEC、东芝等企业，欧洲西门子、飞利浦电子等公司均采用了这种模式。而随着下游需求的扩大，以及人员工资的增加等因素，该类模式成本占比过高，故而产业模式逐渐向精细化发展。第二次：以制造加工为主的代工型企业与专注芯片设计的集成电路设计企业的分离发展（IDM模式）IDM模式是继垂直整合模式后发展的新模式，是指半导体制造商自行设计与销售由自己的生产线加工、封装、测试后的成品芯片。与垂直整合模式不同，IDM企业的芯片产品是为了满足其他系统厂商的需求。IDM模式的优点在于IDM厂商可以根据市场特点制定综合发展战略，可以更加精细地对设计、制造、封装每个环节进行质量控制。目前，使用IDM模式的代表企业是英特尔，我国大部分分立器件生产企业也采用该类模式。第三次：形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立运营的局面（晶圆代工模式）随着分工的精细化、以及成本优势等因素，逐渐催化了晶圆代工厂商模式(TheFablessDesign/FoundryModel)。晶圆代工模式是指半导体设计工作与标准工艺加工线相结合的方式，即设计公司将所设计芯片的最终物理版图交给芯片加工企业（也就是外委工厂）进行加工制造。同样，封装测试也委托专业厂家完成，最后的成品芯片作为集成电路设计公司的产品而自行销售。目前台湾是实际半导体代工的中心，台积电率先成功实践了晶圆代工模式，逐渐发展为全球最大的代工厂。世界集成电路的区域外包与产业转移也伴随着一定的技术特征。第一阶段的产业转移主要为封装测试环节，如美国飞兆半导体公司率先将封装环节转移到了香港。第二阶段的产业转移主要为制造环节，中国、马来西亚、韩国、新加坡都成为了世界集成电路的制造大国。第三阶段为设计环节外包。1.3、第三次产业转移直指中国需求端：中国半导体产业发展较晚，但凭借着巨大的市场容量和生产群体，中国已成为全球最大的半导体消费国。2000年-2016年，中国半导体市场增速领跑全球，年均复合增速达到21.4%，其中全球半导体年均增速是3.6%，美国将近5%，欧洲和日本都较低。就市场份额而言，根据WSTS统计，2016年中国半导体消费额1075亿美元，占全球总量的32%，已经超过美国、欧洲和日本，成为全球最大的市场。资本聚集，投资浪潮涌来。中国是世界最大的半导体消费市场，同时又有着相对廉价的劳动力和丰富的资源，因而吸引了世界优秀的半导体企业聚集。目前几乎所有的大型半导体公司均在中国有着产业布局，抢占着市场份额。且中国仍存有巨大的潜力市场，目前产能尚无法满足需求。故而，国际半导体企业还在大幅增加在中国的投资。由于政策引导、产业分工等原因，半导体行业有着鲜明的产业集群效应，如美国硅谷、日本九州、台湾新竹均是各国半导体产业的优势区域。中国经过十几年的技术积累，已基本形成完成的产业链条，并形成了长三角、珠三角、京津环渤海与中西部四大主要产业聚落。半导体产业向中国转移的浪潮已开启，我们认为中国已具备面对和完成这项挑战和机会的实力：（1）政策大力支持，资本力量汇集；（2）需求巨大，提高自给率迫在眉睫；（3）完整产业链已初步形成，技术追赶迅速。二、国崛起正当时：国家战略方向2.1、政策频出发展集成电路是国家战略方向，鼓励政策不断推出。2014年6月，国务院颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出设立国家集成电路产业基金（简称“大基金”），将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度。且明确提出，到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。我国对半导体产业的发展路线制定了详细的目标，对设计、制造、封测等各个环节制定了明确的计划，同时为支持半导体产业发展给予了行政、金融、税收等全方位的支持。2.2、大基金撬动千亿级产业资金集成电路是资金密集型行业，需要大量资金投入，尤其是在行业发展初期，仅靠企业很难承担起初期投资。随着集成电路技术的不断进步，研发新技术、新产品及建立先进生产线的成本急剧增加。投资一条月产５万片的12英寸晶圆生产线约需50亿美元，而投资一条18英寸的晶圆生产线的成本目前还无法估计。大基金首期募资1387.2亿元。投资覆盖了集成电路全部产业链，重点是在制造领域。截至2017年9月，大基金累计决策投资55个项目，涉及40家集成电路企业，共承诺出资1003亿元，承诺投资额占首期募集资金的72%，实际出资653亿元，达到首期募集资金的47%。目前承诺投资中，芯片制造业的资金为65%、设计业17%、封测业10%、装备材料业8%。根据天眼查的数据，截止至2017年12月22日，大基金已成为39家公司股东，涉及17家A股公司、2家港股公司，目前大基金持股市值超200亿。在国家集成电路产业投资基金之外，多个省市也相继成立或准备成立集成电路产业投资基金，目前包括北京、上海、广东等在内的十几个省市已成立专门扶植半导体产业发展的地方政府性基金。根据国家集成电路产业基金的统计，截止2017年6月，由“大基金”撬动的地方集成电路产业投资基金（包括筹建中）达5145亿元。三、中国崛起正当时，提高自给率中国半导体市场需求接近全球的1/3。根据WSTS数据，2016年全球半导体销售额为3389亿美元，其中我国半导体销售额为1075亿，占全球市场的31.7%。中国为全球需求增长最快的地区。2010年-2016年，全球半导体市场规模年均复合增速为6.3%，而中国年均复合增速为21.5%。随着5G、消费电子、汽车电子等下游产业的进一步兴起，预计中国半导体产业规模还将快速增长。自给率低，急需芯片国产化。半导体产业关乎国家信息安全，但由于发展较晚、技术水平较低等原因，我国目前半导体产业主要依赖进口，国产化率仅1/3左右。以占有半导体产业80%以上的市场份额的集成电路为例，根据半导体行业协会数据，2016年中国集成电路市场规模近12000亿，但2016年国内集成电路产业销售额仅为4336亿元，自给率仅为36%。供需缺口巨大，国内集成电路严重依赖进口。根据中国海关总署统计，2016年中国集成电路进口额高达2271亿美元，连续4年进口额超过2000亿美元，同时集成电路出口金额为613.8亿美元，贸易逆差达1657亿美元。根据SEMI预测，2019年供需缺口可以达到880亿美元。产业结构与需求之间失横，核心集成电路的国产芯片占有率低，尤其是在高端领域，完全依赖进口。我国计算机系统中的MPU、通用电子统中的FPGA/EPLD和DSP、通信装备中的EmbeddedMPU和DSP、存储设备中的DRAM和NandFlash、显示及视频系统中的DisplayDriver，国产芯片占有率都几乎为零。四、中国崛起正当时：完整产业链已形成集成电路为半导体行业的支柱产业。根据WSTS统计，2016年集成电路销售占比81%，光电子占比10%，分立器件占比6%，传感器占比3%。其中，集成电路为核心领域。一条完整的半导体产业链包括几十道工序，大致可以分为设计、芯片制造和封装测试三个主要环节，同时还包括集成电路设备制造、关键材料生产等相关支撑产业。目前，中国集成电路产业已经形成了IC设计、芯片制造、封装测试三业并举及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局。虽然中国集成电路产业规模在近几年发展快速，但产业结构仍需调整。2017年前三季度，我国IC设计、芯片制造、封装测试的产业比重分别为37.7%、26%和35.5%，但世界集成电路产业设计业、制造业和封测业三业占比惯例为3∶4∶3。我国集成电路产业结构依然不均衡，制造业比重过低。在我国集成电路的发展过程中已形成一批优质的企业，在集成电路的各个环节有着自身明显的竞争优质，其中主要包括华为海思、紫光展锐、中兴微、兆易创新等芯片设计公司，以中芯国际、华虹集团、上海先进为代表的芯片制造商，以及以长电科技、华天科技、通富微电等为龙头的芯片封测企业。4.1、设计：发展迅速，产业占比最重半导体设计企业是直接面向用户的产品开发商，承担着芯片开发的收益和风险，由于将制造、封装、测试等环节外包，故常常被称为设计企业。设计是半导体产业链中最活跃的环节。我国芯片设计产业持续维持快速增长。2016年中国设计业全行业销售额达1644.3亿元，比2015年增长24.1%，并首次超越封测业，成我国集成电路产业链中比重最大的产业。优质公司已凸显，行业集中度仍有提升空间。2016年中国大陆IC设计公司共有1362家，其中中国十大设计企业的销售总额达到700.15亿元，占全行业销售总和的比例从2014年的23.8%提升至2016年的46.1%，但相比美国近90%的占比，我国集中度明显偏低，还有很大的提升空间。部分国内企业已拥有较强国际竞争力。中国大陆IC设计公司从2015年的736家大幅增加到2016年的1362家。在纯设计企业方面，2009年大陆仅有深圳海思半导体一家进入全球前50纯IC设计业者之列，而2016年已有海思、展讯、中兴微电子等11家企业进入。我国纯IC设计业者合计销售额占全球的比例已从2010年的5%提升至2016年的10%。在770B到进步的同时，也需要看到差距，目前我国高端IC设计产能不足。我国芯片设计业的产品范围已经涵盖了几乎所有门类，且部分产品已拥有了一定的市场规模，但我国芯片产品总体上仍然处于中低端，在高端市场上还无法与国外产品展开竞争。我国集成电路每年超过2000亿美元的进口额中，处理器和存储器芯片占比超过70%。高端通用芯片与国外先进水平差距大，主要体现在四个方面。1）移动处理器的国内外差距相对较小。紫光展锐、华为海思等在移动处理器方面已进入全球前列。2）中央处理器(CPU)是追赶难度最大的高端芯片。英特尔几乎垄断了全球市场，国内相关企业约有3-5家，但都没有实现商业量产，大多仍然依靠申请科研项目经费和政府补贴维持运转。龙芯等国内CPU设计企业虽然能够做出CPU产品，而且在单一或部分指标上可能超越国外CPU，但由于缺乏产业生态支撑，还无法与占主导地位的产品竞争。3）存储器国内外差距同样较大。武汉长江存储试图发展3DNandFlash(闪存)的技术，但目前仅处于32层闪存样品阶段，而三星、英特尔等全球龙头企业已开始陆续量产64层闪存产品。4）对于FPGA、AD/DA等高端通用芯片，国内外技术悬殊。针对中国半导体设计产业的发展现状，半导体设计行业的发展重点是面向国家信息和社会安全，发展自主的CPU和安防产品;面向移动通信和智能电视，发展高端集成电路产品;面向安防行业、汽车、智能电网等特定领域，开发特色产品及IP。芯片设计位于半导体产业的最上游，是半导体产业最核心的基础，拥有极高的技术壁垒，需要大量的人力、物力投入，需要较长时间的技术积累和经验沉淀。目前，国内企业在CPU等关键领域与国外企业仍有较大的技术差距，短时间内实现赶超具有很大难度。但从近几年的产业发展来看，技术差距正在逐步缩小。同时，在国家大力倡导发展半导体的背景下，逐步实现芯片国产化可期。4.2、制造：资本涌入，产能扩张弥补供需缺口制造工艺是我国集成电路发展的基础，制造技术水平的高低直接影响半导体产品的性能及其发展。2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》中明确规定十三五期末我国需实现16/14nm的规模量产，随后成立的国家集成电路产业基金也重点对制造环节有所倾斜。但目前国内集成电路制造技术与国际最先进主流生产工艺仍然相差两代以上。世界集成电路产业28-14nm工艺节点成熟，14/10nm制程已进入批量生产，Intel、三星和台积电均宣布已经实现了10nm芯片量产，并且准备继续投资建设7nm生产线。而国内28nm工艺仅在2015年实现量产，且仍以28nm以上为主。中国半导体产量供给远不及需求。2016年中国地区晶圆制造产能仅占全球10.8%，而消费市场占全球33%。根据2016年的供需状况，我们测算2016年我国每月可生产756K片的12寸晶圆，而实际需求为1061K片，每月供需缺口达305K片。即在当前产能基础上再提升40%，才能满足当前需求。1）供给测算：截止目前，中国现有量产的12寸制造线11条，12寸设计产能累计为每月540K；现有量产的8寸晶圆制造线18条，8寸产能累计为671K，合计约为840K的12英寸约当产能，而在实际生产中，按照90%的产能利用率来计算，实际产量约756